先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。...

  芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O数据的传输速率每4年才增加2倍，所以芯...

  1. 英特尔已获得价值150 亿美元的芯片代工订单   英特尔表示，截至今年第一季度，该公司已获得价值150亿美元的芯片代工订单。该公司还宣布，在其首个代工厂（甚至是位于圣何塞的英特尔代...

  通过信息化平台技术，实现以订单为中心，贯穿研发、销售、生产、采购、质量、财务等所有业务环节，形成数据闭环。提高运营数据协同效率，为管理决策提供及时与准确的管理报表。...

  虽然表面缺陷检验测试技术已不断从学术研究走向成熟的工业应用，但是依然有一些要解决的问题。基于以上分析不难发现，由于芯片表面缺陷的独特性质，通用目标检测算法不适合直接应用于...

  为什么无铅锡膏比有铅锡膏价格贵？锡膏主要是由焊锡丝粉、助焊膏组成的泥状混合物质，关键用于SMT生产加工领域，将电阻器、电容器、IC等电子元件电焊焊接在PCB板上。无铅锡膏和有铅锡膏...

  经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。...

  由于HPC先进封装的互连长度很短，将存储器3D堆叠在逻辑之上或反之亦然，这被认为是实现超高带宽的最佳方法。不过，其局限性包括逻辑IC中用于功率和信号的大量硅通孔（TSV）需要大量占位...

  先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复杂的三维芯片的高性能堆叠结构...

  台积电熊本厂开幕 计划年底量产 台积电熊本第一厂今天正式开幕，计划到年底量产；预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 台积电熊本第一厂将成为日本最先进的逻辑晶圆厂；计划量产12纳米、16纳米...

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）早在2021年，接任英特尔CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年内跨越五个工艺节点这个大目标。由于曾经10nm多次延期的惨痛经历，不少人...

  电子元器件的封装测试是确保元器件在正常工作条件下能够稳定运行的重要环节。...

  2月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR基本功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优...

  今天我们聊聊半导体产品的封装工艺，一提到“封装”，大家不难就会想到“包装”，但是，封装可不能简单的就认为等同于包装的哦...

  近年来，人机一体化智能系统成为了热门的关键词，众多厂商纷纷涉足这一领域，曾经专注于自动化设备、自动化软件和咨询服务的公司也纷纷转型，摇身一变成为了智能制造公司。甚至连阿里这样的互联...

  日本拟补贴台积电7300亿日元 据日媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元补贴（换算下来约 349.67 亿元人民币）。 台积电熊本县第二工厂可能生产更先进的 6n...

  深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen），是由中国传感器与物联网产业联盟主办，专注于传感器领域的国际展览会， 将于4月14-16日，在深圳会展中心（福田）盛大举办 。 面对传感产...

  下周一（世界移动通信大会MWC 2024首日），广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。FM330模组系列及其解决方案采用全...

  PCB（Printed Circuit Board，即印刷线路板）工厂是电子制造业中至关重要的环节，它负责将电子元件通过电路连接并提供机械支撑。在这样一个高度专业化的生产环境中，各种高精尖的设备协同工作...

  对于该公司来说，这是一个令人兴奋的时刻，但也是一个关键时刻。英特尔已经到了需要兑现这些承诺的地步——而且他们要以一种很明显的方式做到这一点。...

  1. 消息称华为 P70 系列手机暂定 3 月下旬发布，新外观形态设计   据爆料，华为 P70 系列 5G 影像旗舰暂定 3 月下旬发布，将采用新主摄长焦影像、新卫星通信技术、新外观形态设计。   此前爆...

  功率器件，是指用于调控和变换电力的器件。从民生用品到工业设施，京瓷集团一直向市场提供各种高品质、高可靠性的节能型产品。...

  微软将使用英特尔的18A技术生产芯片 据外国媒体报道微软公司计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。但是目前没有确切的消息表明微软将生产什么芯片，但是业界多估计是人工智能加速器。...

  芯片封装作为设计和制造电子科技类产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。...

  特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。...

  进一步扩展旗下IEEE®-1588主时钟产品组合，可实现小于1纳秒的精确时间精度   5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用可提供更高处理速度和高精度时间源的技术不...

  wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。大体上分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上产出的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形...

  当前，我国电子信息产业已确定进入新的发展阶段，上下游产业链逐渐成熟完善。工业与信息化部公开的多个方面数据显示，2023年1至10月份，我国电子信息制造业生产持续回升，规模以上电子信息制造业...

  这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测...